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技術(shù)已獲國家發(fā)明專利簡訊

時間：2017-07-28 11:05:00 瀏覽：5454次

 我司研發(fā)的“以半導體制冷片為支架封裝的LED”技術(shù)已經(jīng)通過國家發(fā)明專利（專利號：201210243590），該技術(shù)直接將LED芯片封裝于半導體制冷片結(jié)構(gòu)的支架上，LED芯片與支架之間無其他導熱部件，結(jié)構(gòu)緊湊，重量輕，制造成本低，能提高熱中和效率及制冷利用率，達到最佳冷卻效果，通過電制冷和熱交換的形式對LED芯片進行冷卻和散熱，能有效確保LED芯片處于較低的工作溫度，避免結(jié)溫過高，減少光衰，延長LED壽命。
 
 
重慶綠色科技開發(fā)有限公司
2013年5月23日
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